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Q3存储器景气 DRAM或延续价格上升走势
(07-10)
手机之外,联发科明年将在四大领域发力
(07-10)
传东芝出售TMC还有2课题待解 签约或延至9月
(08-30)
手机将成为AI的下一主战场？
(08-30)
iPhone 8传脸部识别 四小细节藏玄机
(08-03)
苹果8月1日公布二季度财报 iPhone还会继续萎缩吗
(07-06)
传日本政府财团携手SK海力士竞购东芝闪存芯片业务
(06-15)
2030年电动汽车市场份额上升至30% 中国市场贡献最大？
(06-09)
传SK海力士为改善影像画质开发3D CIS
(06-09)
砸1790万美元收购RFID厂商 村田意欲何为？
(06-09)
传博通获东芝存储器出售案独家议约权
(06-07)
传iPhone 8彻底取消指纹解锁 改用结构光3D扫描技术
(05-26)
传软银成英伟达第四大股东：持股40亿美元
(05-26)
传iPhone 8生产流程图曝光：双摄依然凸起
(05-23)
九年后市场规模将超万亿 马云献计企业抢滩智慧物流
(05-23)
LED芯片封装开始掐架 直插 or 表贴谁说了算？
(05-16)
联发科日子不好过 蔡明介这样加码投资力度管用？
(05-16)
东芝收购大戏要怎样进行下去？美日联盟筹集巨资
(05-16)
落户深圳的ARM 未来有将是怎样的？
(05-16)
传LG V30下半年发布：配骁龙835+曲面屏
(04-21)
传富士康拟联合夏普共同竞购东芝存储
(04-21)
传小米将推出自主手机芯片 向华为看齐
(02-10)
LG G6将于MWC 2017大会发布：这些亮点不容错过
(02-10)
消息称：iPhone 8将回归双面玻璃 取消正面Home按键
(02-10)
传苹果将推5英寸iPhone 7S：竖置双摄像头
(12-28)
传魅蓝5S亮相工信部：三版本供用户选择
(12-28)
传三星10nm芯片供应紧张：S8或延期发售
(12-28)
竞争激烈：苹果A12芯片供应或有新厂加入
(08-23)
英特尔能否走出Wintel时代
(08-23)
传苹果明年推三款新iPhone 仅一款配OLED曲面屏
(08-23)
iPhone7会在哪一天发布？彭博社：9月7日
(08-12)
三星或以30亿美元收购菲亚特汽车零部件业务
(08-04)
供应链消息人士爆料：iPhone 7运存由2GB增至3GB！
(08-04)
收购尚未敲定 ARM最终真的会卖身日本软银么？
(07-21)
LED多项新技术将在台发布
(07-15)
苹果蓄力周年庆典 今年iPhone外观或无大变更
(06-22)
传新iPhone电路板将引进类载板技术
(06-22)
高通哭了 iPhone 7将换用Intel基带芯片
(06-13)
展讯：2020年推出5G芯片
(06-13)
半导体封测双雄联手可望推动产业升级
(06-03)
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宁夏银和项目投产后将年产420万片8英寸半导体级单晶硅片
世强再添产品线 与拥有全球首条8英寸硅基氮化镓量产线的英诺赛科签约
Autus车载芯片小步快跑，联发科瞄准下一个千亿市场
手机价格贵并不怪苹果三星？FTC：是高通的责任
TCL重组事件涉及业务架构调整及管理人员变动
在无线充电市场这一波周期中，无线充电IC和元器件上演缺货涨价潮
加密货币市场也全线崩跌，大幅冲击了台积电晶圆代工订单
今年随存储器价格走弱，全球半导体营收排名将会大幅变化
半导体产业现状：资金充足 人才短缺
紫光展锐新三大BU成立！5G芯片产品已流片
2019年趋势和创新，今年都有哪些看点
全球景气仍受到中美贸易角力影响而波动，但预估上半年可能缓解
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台积电供应商6名高管窃取高价化工技术
想要遵循摩尔定律就需要投入越来越高的成本
华为服务器2018年出货91.8万台，六年增长12倍
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
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工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
第三代锐龙处理器现身，单核性能增长13%
Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负
传中芯国际14纳米FinFET后年量产
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